Elettrodo di saldatura in acciaio à bassa lega AWS E9016-D1

Breve descrizione:

J606 (AWS E9016-D1) hè un elettrodu d'acciaio d'alta resistenza à bassa lega cù un revestimentu di potassiu à pocu idrogenu.Pò esse usatu per a saldatura in tutte e pusizioni cù AC è DC.A stabilità di u rendiment di a saldatura AC hè inferiore à quella di a saldatura DC.


Detail di u produttu

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Elettrodu di saldatura d'acciaio à bassa lega

J606                                       

GB/T E6016-D1

AWS E9016-D1 

 

Descrizzione: J606 hè un elettrodu d'acciaio d'alta resistenza à bassa lega cù un revestimentu di potassiu à pocu idrogenu.Pò esse usatu per a saldatura in tutte e pusizioni cù AC è DC.A stabilità di u rendiment di a saldatura AC hè inferiore à quella di a saldatura DC. 

Applicazione: Adupratu per a saldatura di l'acciaio di carbone mediu è di strutture d'acciaio d'alta resistenza à bassa lega di forza currispondente, cum'è Q420, etc.

 

A cumpusizioni chimica di u metallu di saldatura (%):

C

Mn

Si

Mo

S

P

≤0,12

1,25 ~ 1,75

≤0,60

0,25 ~ 0,45

≤ 0,035

≤ 0,035

 

Proprietà meccaniche di u metallu di saldatura:

Elementu di prova

Forza di trazione

Mpa

Forza di rendiment

Mpa

Allungamentu

%

Valeur d'impact (J)

-30 ℃

Guarantitu

≥590

≥490

≥15

≥27

Pruvatu

620 ~ 680

≥500

20 ~ 28

≥27

 

Contenutu di l'idrogenu di diffusione di u metallu dipositu: ≤4.0mL/100g (metudu di glicerina)

Ispezione di raghji X: I gradu

 

Corrente consigliata:

(mm)

Diamitru di bastone

2.0

2.5

3.2

4.0

5.0

5.8

(A)

Corrente di saldatura

40 ~ 70

70 ~ 90

90 ~ 120

140 ~ 180

180 ~ 220

210 ~ 260

 

Avvisu:

1. L'elettrodu deve esse cottu per 1 ora à 350 ℃ prima di l'operazione di saldatura;

2. Hè essenziale per pulizziari rusty, oliu scala, acqua, e impurities nant'à parti saldatura nanzu saldatura;

3. Aduprà u funziunamentu arcu cortu quandu saldatura.A pista stretta di saldatura hè propiu;

4. Quandu a parti di saldatura hè grossa, deve esse preheated à sopra à 150 ° C è rinfriscata lentamente dopu a saldatura.

 




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